杜邦將參與 2024 年台灣 IMPACT 國際構裝暨電路板研討會

Press Release | 10月 24日, 2024
Press Release
杜邦將參與 2024 年台灣 IMPACT 國際構裝暨電路板研討會
 
 
 

作為先進互連與熱管理解決方案的領航者,我們致力於創新,並與人工智慧市場的領導者積極合作。杜邦將在2024年台灣IMPACT國際構裝暨電路板研討會上進行專題演講「以下一代載板與封裝技術共創AI的未來」,該演講將專注於針對人工智慧的先進封裝及集成電路材料解決方案。

時間: 10 月 24 日 13:30 - 15:30 

地點: 南港展覽館一館, 五樓 504a

杜邦專題演講:以下一代載板與封裝技術共創AI的未來

 

 

13:30 - 14:00

有機載板特性:應對先進封裝互連挑戰

 

 

 

講者: Ami Eitan

職位:台灣積體電路製造股份公司總監

學歷:以色列本古里昂大學化學工程學士學位、威茲曼科學院化學碩士學位、瑞士工程學院 (RPI) 材料科學與工程博士。曾在英特爾擔任組裝與測試開發部門區域經理,開發組裝材料和工藝,並管理英特爾熱壓合 (TCB) 的開發與實施。目前在台積電擔任總監,負責先進封裝技術和服務 (APTS) 的連接技術開發。

 
 
 

14:00 - 14:30

先進封裝材料的融合與演變

 

 

 

講者: Ki Seok Kim

職位:三星電子材料開發團隊負責人

Ki Seok Kim擁有化學博士學位,發表了超過30篇論文,並擁有超過20項基於聚合物和碳材料的專利。他是三星電子材料開發團隊的首席工程師,負責開發先進封裝中的介電材料、載體及化學材料,例如FOPKG、2.5D、HBM和3D IC,並擔任技術領導。此外,他曾在三星電機工作,負責開發各種用於載板和FOPLP的材料和表面處理技術。

 
 
 

14:30 - 15:00 

在人工智慧時代下 IC 載板的挑戰與機會

 

講者: 陳貽和

職位:禮鼎半導體科技有限公司
             IC載板業務負責人 

擁有電氣工程碩士及機械工程博士學位,當前擔任 LIST(領先互連半導體技術)銷售和市場負責人,擁有超過 25 年的 PCB 和 IC 載板行業經驗,擔任過研發、製造、專案管理和銷售部門的各類主管職位。

 
 
 

15:00 - 15:15 

利用下一代凸塊電鍍技術進行先進封裝的革命

 

 

 

講者:蘇聖荃 (Renay Su)

職位:杜邦先進電路與封裝業務
            應用經理

蘇聖荃博士於2018年在杜邦開始了職業生涯,擔任研發化學家,並在電子材料的產品開發方面積累了豐富經驗,包括高分子介電材料和鍍膜產品。在杜邦任職期間,她曾擔任多個職位,包括研發實驗室主管和應用工程師。目前她是先進電路與封裝業務的應用經理,專注於促進客戶合作和業務成長,尤其是在先進封裝鍍膜產品方面。蘇博士擁有普渡大學的化學工程博士學位及國立台灣大學的化學工程學士學位。

 
 
 

15:15 - 15:30

現在即未來: 新型金屬種子層溫和加工沉積技術於先進封裝應用玻璃載板

 

 

 

講者:許冠輝 (Vincent Hsu)

職位:杜邦電子互連科技研發化學家

許冠輝於2020年在杜邦開始了他的職業生涯,擔任研發化學家,負責從最初的燒杯測試階段到規模放大的試產,開發無電鍍銅化學產品。SAP8000此無電鍍銅產品於 IC 載板的應用,已於2024年獲得英特爾的最終白皮書認證,並目前正在製造端量產階段。他還專精於基材表面調理和黏著促進劑開發,以增強無電鍍銅在新載板材料如綠漆和玻璃上的黏著性。許博士擁有佛羅里達大學的化學工程博士學位和國立清華大學的化學工程學士學位。

 
 
 

TPCA 展會台北 | 10 月 23-25 日

杜邦攤位 K409,南港展覽館一館 一樓

杜邦專家將於公司攤位分享其在產業趨勢及技術創新的見解,歡迎各位先進蒞臨指教。

時間:

  • 10 月 23-24 日 10:00-17:00 
  • 10 月 25 日 10:00-16:00

 

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