杜邦贊助2023 SEMICON Taiwan 支持半導體產業共榮發展

 

誠摯邀請您參與全球科技高峰論壇及人才培育特展與杜邦專家相見

(台北訊，2023 年 08 月28日) 杜邦將參與於9月6日至8日在台北舉行的2023年國際半導體展 (SEMICON Taiwan)，更榮幸成為人才培育特展的贊助夥伴。此外，杜邦專家還將在兩個技術論壇中擔任演講嘉賓，分別是異質整合國際高峰論壇和FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇。

深耕台灣超過50年，杜邦公司在半導體製造和消費電子產業中建立深厚經驗和技術創新。杜邦公司在台灣設有七個廠區及辦公室，包括生產製造、創新中心和技術中心，運用在地觀點為全球客戶提供創新解決方案。

台灣杜邦總裁暨先進封裝技術全球事業總經理陳俊達表示：「很榮幸能夠參與台灣國際半導體展，作為半導體產業的首選合作夥伴，杜邦一直致力於參與SEMICON Taiwan 的各項活動來提高人才培養標準並提供尖端解決方案，我們期待與台灣的半導體產業和學術界分享我們的做法。」

杜邦積極參與人才培育特展分享公司文化和人才計劃，分別由兩位女性主管擔任兩場座談會的與談嘉賓，為此次參與國際半導體展的一大亮點。杜邦電子互連科技金屬化與成像事業部全球總經理周圓圓將於9月7日上午參與半導體女力座談會，與其他嘉賓共同探討如何培育新一代女性半導體關鍵人才；另一位新生代女性主管--杜邦大園廠廠長李盈瑩，將參與9月8日上午多元共融座談會，針對實踐企業共融與人才永續發展分享杜邦的策略與經驗。此次座談主題將深入闡述杜邦的核心價值之一「尊重他人」，並分享如何善用多元人才，以更有效的洞察客戶需求，為公司帶來競爭優勢。

杜邦將在人才培育特展專區中設立諮詢攤位，讓學生和專業人士有機會進一步認識杜邦公司多樣化的產品組合及在台灣的足跡。杜邦人才招募團隊將在攤位上提供職涯發展建議，回答相關問題並協助探討在杜邦的職涯發展機會。

除了參與人才培育特展，杜邦專家也受邀在技術論壇中進行演講。周圓圓博士將於異質整合國際高峰論壇上發表演講，介紹用於先進封裝設計及IC載板的電子互連解決方案；而杜邦電子互連科技業務開發顧問張春來，將擔任FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇的主持人，與演講嘉賓討論軟性混合電子技術所扮演的角色，如何透過整合半導體設備、感測器及材料創造元宇宙。 想知道更多杜邦於國際半導體展消息，請點擊以下連結https://www.dupont.com/blogs/join-dupont-at-semicon-taiwan-2023.html

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8/28/23

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