杜邦推出創新電路板材料解決方案

亮相2023臺灣電路板產業國際展覽會

(臺北訊，2023 年 10 月 25 日) — 杜邦電子與工業事業部旗下電子互連科技 (Interconnect Solutions) 專注於成為替產業提供訊號完整性和電力傳輸的整體解決方案和系統設計的合作夥伴，將於2023 年臺灣電路板產業國際展覽會展示全系列先進的線路材料。該展覽將於10月25-27日在臺北南港展覽館舉行，杜邦展位號為#N419。

隨著人工智慧（AI, Artificial Intelligence）、機器學習（Machine Learning）和5G網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能不斷增強的重大挑戰和趨勢。

「杜邦在全球印刷電路板產業和整個價值鏈建立了強大的實力。」杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像全球事業總經理周圓圓介紹。「我們的團隊一直在開發領先業界的先進金屬化化學品，以因應快速成長的人工智慧應用需求。此外，經由結合機器學習於我們的產品設計流程中，我們能夠加快產品上市速度，並提供創新的解決方案，簡化設計流程、提升生產良率並提高客戶的整體效率。」

杜邦為載板和印刷電路板市場提供整體解決方案，使設計工程師能夠將高性能材料和先進化學技術應用於軟板、軟硬板的結合、硬板和IC載板配置，以獲得更高的性能和效率。杜邦擁有針對IC載板、高階多層板（MLB）全製程以及AI應用的創新解決方案，並將在展會上展示用於AI晶片和伺服器的先進電路材料。

杜邦™ Copper Gleam™ PPR-III pulse酸性電鍍銅 — 新世代運用於高階多層板以及AI伺服器站的脈沖電鍍銅，以其出色的通孔分佈率，滿足未來的細線趨勢和可靠性要求。

杜邦™ Circuposit™ SAP8000化學沉銅 — 新世代用於SAP封裝載板的金屬化技術，是為高端CPU或GPU以及AI晶片應用等先進構裝設計的離子鈀系統化學銅流程。

杜邦™ Microfill™ SFP-II-M酸性電鍍填孔 — 新世代應用於先進封裝載板和AI晶片的新型圖形電鍍填孔添加劑，其在大型尺寸的載板上具有良好的電鍍均勻性，以符合高效能運算的發展趨勢。

杜邦™ Riston® DI1500 & DI1600M乾膜光阻  — 應用於IC載板的精細線路鐳射成像乾膜解決方案，具有優異的解析及附著能力以及穩定的生產良率。

此外，隨著5G、物聯網和自動駕駛技術的快速發展，PCB產業在降低互連應用的插入損耗和確保互連應用的讯號完整性方面面臨著巨大的挑戰。杜邦的整體解決方案可實現低損耗和讯號完整性，以滿足更高頻率和更高速讯號傳輸應用的需求。

杜邦™ Pyralux^® TFH/TFHS/GFL 低損耗軟性電路基材和純膠 — 實現讯號完整性的業界領先低損耗全面解決方案，應用於消費電子領域。杜邦的設計能力使其整體解決方案能夠實現低於同類產品的插入損耗，同時保留改性聚酰亞胺(mPI)的可加工和彎折性能的優勢。

杜邦™ Pyralux^® AP 軟性電路基材解決方案 — 適用於航太、軍工、汽車、電讯、工業及醫療等高可靠性應用，具備30年以上的應用實證。

杜邦™ Interra^® HK04J 埋覆式電容先進解決方案 — 為改善高速印制電路電源完整性而開發，適用於通訊應用，滿足生成式AI高速計算PCB電源完整性和設備小型化要求。

杜邦公司萊爾德高性能材料設計和生產的先進材料也在本屆展會展出，這些材料在抑制電磁干擾，以及在寬頻範圍內抑制系統共模噪音方面卓有成效。Laird™Tflex™/Tputty™ 導熱界面材料用於減少電磁干擾，Laird™Steward™CM5441/CM6050 系列電感元件在寬頻範圍內有效抑制系統共模噪音。

關於杜邦電子與工業

杜邦電子與工業事業部是新技術和高性能材料的全球供應商，致力於半導體、電路板、顯示器、數碼和柔版印刷、醫療保健、航空航天、工業和運輸行業。 頂尖的研發科學家和應用專家團隊在世界各地的先進技術中心與客戶緊密合作，提供解決方案、產品和技術服務，以實現下一代技術。如需進一步了解有關杜邦電子與工業的資訊，請造訪https://www.dupont.com/electronics-industrial.html
 

關於杜邦

杜邦公司(紐約證交所代碼:DD) 是全球創新的領導者，提供以科技為基礎的材料和解決方案，為各行各業和人們的日常生活帶來改變。我們的員工運用多樣化的科學技術與專業知識，幫助客戶在電子、交通、建築、水處理、健康與保健和工作防護等關鍵市場，推進最佳創意並提供必要的創新。如需進一步了解有關杜邦公司及其業務和解決方案的資訊，請造訪www.dupont.com  。投資人請瀏覽investors.dupont.com以取得投資者關係相關資訊。

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25/10/23

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