杜邦微電路及元件材料展現GreenTape™ 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值

打造能提高5G可靠性與傳送速率的解決方案

（2022年5月16日- 臺北）杜邦（紐交所代碼：DD）微電路及元件材料（簡稱“杜邦MCM”）攜手臺灣工業技術研究院（簡稱“臺灣ITRI”），共同展現杜邦™ GreenTape™低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案。

5月4日，杜邦MCM在美國加利福利亞州聖地牙哥舉行的2022年德爾瑪電子和製造展（DMEMS）上正式發佈詳細介紹該項技術的視頻。

在5G通信中，毫米波（mmWave）無線電射頻技術常用于實現超高速率、高頻寬和超低時延。GreenTape™ LTCC和導電銀漿可用於打造5G毫米波小型基站及周邊設備的無線射頻前端模組的元件、基材和天線封裝。LTCC系統具有諸多優勢，包括更高的可靠性、卓越的電氣性能、良好的導熱性以及出色的環境耐受性，因而能賦予設計製造商更大的設計自由度。

“我們很榮幸能與臺灣ITRI合作，展現杜邦™ MCM GreenTape™ LTCC系統在天線封裝應用中的價值。為了提高天線陣列和無線射頻前端模組的效率和降低相應能耗，射頻電路的設計與具有良好熱穩定性和可靠性的低損耗材料將至關重要。ITRI在電路設計、LTCC樣品製備、系統裝配與測試，以及射頻性能驗證等諸多領域均有優異表現。本次合作成功展現了杜邦™ MCM GreenTape™ LTCC可成為天線封裝應用的最佳材料系統，”杜邦MCM全球技術總監蕭毓玲博士說道。

“在高頻應用中，LTCC不僅能提供優異的環境耐受性，還能保證更高的設計自由度，非常適用於5G毫米波頻段（如28GHz和39GHz）的射頻收發元件，”臺灣 ITRI材化所所長李宗銘博士表示，“通過使用杜邦™ MCM GreenTape™ LTCC單一材料，我們能保持良好的熱穩定性和高散熱性，同時大幅降低插入損耗。通過使用LTCC，我們可以成功開發新的AiP基材，從而實現小型化設計和降低信號損失。”

杜邦MCM將攜手臺灣ITRI計畫於7月在臺北舉辦一場聯合客戶研討會，並發佈最新產品原型。

關於杜邦微電路及元件材料（DuPont MCM）

杜邦微電路及元件材料（MCM）是全球領先的可印刷、可拉伸和可熱成型功能性漿料供應商。50多年來，杜邦MCM不斷開發新產品，為汽車電子、通信、消費電子、航空航太、衛星通信、軍事、工業、生物和醫療保健應用等領域的客戶提供可靠保障。我們致力於與客戶無縫合作，持續創新，以提供最先進的產品與解決方案，應對當前及未來的關鍵挑戰。如需瞭解有關MCM業務的更多資訊，敬請訪問https://www.dupont.com/brands/microcircuit-and-component-materials.html。

關於杜邦

杜邦公司（紐交所代碼：DD）提供以科技為基礎的材料和解決方案，致力於成為全球創新推動者之一，為各行各業和人們的日常生活帶來革新。我們的員工運用多樣化的科學技術和專業經驗，協助客戶推進他們的創意，在電子、交通、建築、水處理、健康保健和工作防護等關鍵市場提供必要的創新。如需瞭解更多有關杜邦公司及其業務和解決方案的資訊，請流覽：www.dupont.com。投資者可以在網站investors.dupont.com的投資者關係欄目獲取資訊。

關於臺灣工業技術研究院（ITRI）

臺灣工業技術研究院（ITRI）是全球領先的技術研發機構之一，致力於不斷創新，為社會創造更美好的未來。ITRI成立於1973年，在臺灣從勞動密集型向創新驅動型的產業轉型過程中發揮了至關重要的作用。為了滿足市場需求和順應全球趨勢，ITRI發佈了《2030技術策略與藍圖》，聚焦智慧生活、健康樂活和永續環境三大應用領域的創新發展。此外，ITRI還致力於深入發展智慧化致能技術，為多樣化應用提供支援。

多年以來，ITRI致力於孵化初創企業和衍生產品，包括聯華電子（UMC）和台積電（TSMC）等知名企業。除臺灣總部外，ITRI還在美國、歐洲和日本設立了分支機搆，以求拓展研發領域，促進全球範圍內的國際合作。如需瞭解更多資訊，敬請訪問https://www.itri.org/eng。

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