MICROFILL™ THF-100 電鍍銅

MICROFILL™ THF-100 Bath 為基於通孔電鍍填孔應用所開發之專用光澤劑,多應用於IC 載板核心層板。相對於傳統製造流程,新技術可提高信賴度、導電性與電性連結。且可降低成本,並縮短製造流程。

    優點
  • 直流電鍍銅
  • 優良的通孔填孔效果
  • 可使用CVS分析以簡化槽液管控
  • 無須導電膏印刷,無油墨與溶劑影響
  • 高導電度與耐熱性
  • 優良的銅層連結附著性,並提高信賴度
  • 填孔結構可改善熱膨漲公差
  • 降低成本/提升產能

下載簡報 僅有英文版
閱讀技術文獻 僅有英文版

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