MICROFILL™ LVF 3 酸性鍍銅

MICROFILL™ LVF 3 酸性鍍銅旨在提供卓越的微盲孔填孔性能,專門搭配不溶解陽極的直流電鍍。其工作槽液的操作條件之應用範圍寬廣,使客戶在全板鍍銅或二次鍍銅操作中,具有優異的生產靈活性

優勢:

  • 在更低的表面鍍厚下, 具有優異的微盲孔填孔性能
  • 鍍層光亮,延展性高,且鍍層平整
  • 搭配不溶性陽極的直流電鍍,操作簡易
  • 可使用CVS進行分析和控制
  • 全板鍍銅及或二次銅電鍍中均可使用
  • 可根據客戶的個別需求進行製程調整

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MICROFILL™ THF電鍍光澤劑

  CD 1.5 ASD CD 2.0ASD CD Ramp
Φ 90 µm
Φ 110 µm
Φ 130 µm
Dielectric thickness: 110 µm
Plating thickness: 12 µm