MICROFILL™ | EVF 填孔技術

MICROFILL™ EVF 填孔技術改進了填孔製程,具有同時通孔電鍍能力,形成此前不可能達成的表面厚度。這種技術可以在現有設備上操作,適應各種製程條件。這種電鍍液對于HDI和IC基材均適用。

    主要的優點:
  • 表面電鍍厚度低(20 μm)
  • 盲孔填孔和通孔電鍍同時進行
  • 採用普通的CVS實現簡易的分析步驟
  • 用於W/B應用的矩形綫路輪廓
  • 可溶性和不溶性陽極均可用
  • 優異的可靠性

100µm dia x 60µm deep,
12µm surface copper

70µm dia x 35µm deep,
15µm surface copper

150µm dia x 100µm deep,
20µm surface copper

0.15mm dia x 1.0mm deep,
20µm surface copper