DURAPOSIT™ 化學鎳
AUROLECTROLESS™ 化學金製程

AUROLECTROLESS™ SMT-520 是陶氏電子材料事業群推出的最新的化學金産品。該産品旨在降低綫路板製造商ENIG製程的總體成本,同時保持了最佳的可靠性和性能表現。該産品在基材上形成均一的、精細晶粒的沉積層,包括化學鎳和化學鈀。

在與陶氏的DURAPOSIT™ SMT 88 化學鎳液配合使用時,所形成的ENIG沉積層具有優異的槽液壽命和焊接性能。

    主要的優點:
  • 總體成本,至多可降低50%
  • 實現對化學金層厚度的靈活控制
  • 均一和低孔隙率的沉積層
  • 優異的抗腐蝕性能
  • 槽液壽命及穩定性高(可達 20 MTO)

大幅度地節省化學金成本

無“黑焊盤”腐蝕