COPPER GLEAM™ ST-920酸電銅

COPPER GLEAM™ ST-920 酸電銅是為銅陽極和直流電(DC)電鍍而專門配製的。該產品對通孔和微孔具備優異的貫孔能力。同時該產品可適應範圍很廣的操作條件,無論是全板電鍍還是線路電鍍,均可賦予終端用戶卓越的生產靈活性。

主要優勢

  1. 在使用傳統電鍍設備及生產流程下,可實現絕佳的通孔和微孔深鍍能力、表面分佈和整平性
  2. 能夠在高電流密度下作業,適用于厚達2.4毫米的厚板
  3. 減少和抑制電銅銅瘤的生成
  4. 鍍層有卓越的可靠性
  5. 易於操作和控制,所有組分均可採用CVS進行分析

產品性能照片

針對2.4mm的全板,通孔貫孔能力> 80%,條件為20ASF (AR=8:1)

總覽

表面

通孔拐角處

通孔中央

微孔的貫孔能力> 80-100% @ 20ASF
採用浮焊測試法測定的可靠性
125 μm Ø x 60 μm BMV

288oC, 10秒 -> RT 10秒每週期(總共 6 個週期)
Test Results
Hole Ø Holes crack Results
0.2mm 0 crack /6 holes Pass
0.25mm 0 crack /6 holes Pass
0.29mm 0 crack /6 holes Pass
0.35mm 0 crack /6 holes Pass
125 μm Ø x 100 μm BMV