COPPER GLEAM™ CuPulse Plus 脈衝電鍍

COPPER GLEAM™ CuPulse Plus是爲使用PPR進行鍍銅而設計的。這種新一代的脈衝鍍銅藥液在其添加劑成分中融入了一種穩定劑成分,因此形成了卓越的SI控制能力幷延長了藥液的使用時間。與傳統的DC電鍍相比,CuPulse Plus産品和經過優化的PPR波形的綜合使用可以大幅度地减少電鍍時間,對于較厚的板材和縱橫比較高的設計尤是如此。在達成生産率提高的同時還保持著鍍銅沉積層優異的物理性能和可靠性。

    主要的優點:
  • 優異的表面分布
  • 在厚板上特別出衆的貫孔能力
  • 提高PTH 的平整性
  • 優異的穩定性和一致性表現
  • 槽液壽命長
  • 與可溶性和不溶性陽極均可配合使用

所需的綫路輪廓

CD = 10ASF, Dense Area

CD = 10ASF, Isolated

CD = 20ASF, Dense Area

CD = 20ASF, Isolated

優異的貫孔能力