CIRCUPOSIT™ LC-9100 化學沉铜

CIRCUPOSIT™ LC-9100 化學沉铜是成就CIRCUPOSIT PTH低速化學沉铜製程的一個主要產品,該技術為陶氏電子材料所獨有的專利技術,目前已成為業界低速通孔金屬化的全新標準。

全新的自我加速化學沉銅技術除了免除添加加速劑的步驟外,更節省了占地空間、提升製程整體速度、提升信賴度與品質。

整體而言,CIRCUPOSIT LC-9100化學沉銅使操作流程簡化,為市場提供低成本且讓製程操作更具彈性。

優勢:

  1. 優異的覆蓋率:在普通Tg、高Tg和無鹵素的材料上均有良好表現
  2. 卓越的可靠性表現
  3. 工作槽液穩定;製程簡單且安全
  4. 易於操作/分析,而且可縮短起鍍時間
  5. 耗用量降低而使成本效益提高,特別是鈀的耗用量明顯減少
板材
普通 Tg

中等 Tg
高 Tg

不含鹵素
  S1141 IT158 TUC662 Polyclad 370HR S1000-2 NPG
背光

表-1:在各種板材上優異的覆蓋率

圖- 1:催化劑耗用量更少,使得成本效益提高