用於SAP的CIRCUPOSIT™ 7900 化學銅

CIRCUPOSIT™ 7900 化學銅是專爲SAP製程而開發的。新的CIRCUPOSIT™ SAP 調整劑透過均勻地吸收絕緣材料上的催化劑來形成均一的銅沉積層。

    主要的優點:
  • 細緻的晶格結構
  • 優異的化學銅覆蓋率,完整且均勻地覆蓋盲孔
  • 在HAST和IR Reflow之後,仍具有優異的剝離强度
  • 厚度均一
  • 優異的導孔可靠性
  • 抗電子遷移性高
  • 工作槽液穩定

細緻的晶格結構

優異的盲孔底部覆蓋率

快速蝕刻後10um L/S