用於SAP的垂直除膠渣製程

隨著絕緣材料的表面粗糙度在不斷地减低以便滿足下一代更精細寬度和圖案的要求,爲低輪廓表面賦予均勻的粗化度變得越來越困難。

CIRCUPOSIT™ 7800 除膠渣工藝是一種易於管理的三步驟製程,是爲更新一代的絕緣材料而特別配製的,用以提高其與金屬層之間的結合力。

    主要的優點:
  • 爲SAP優化了製程條件
  • 在低輪廓表面形成均一的粗糙度
  • 優異的盲孔底部清潔性能
  • 與現有設備兼容
  • • 與CIRCUPOSIT™ 化學銅製程配套使用時具有優異的結合力和可靠性

表面形態

市場與産品 - 陶氏電子材料事業群

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市場與産品 - 陶氏電子材料事業群

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壓合之後

除膠渣之後

使用GX13材料的結果