CIRCUPOSIT™ 200 MLB 除膠渣製程

CIRCUPOSIT™ 200 MLB 是一種具有專利的、三步驟除膠渣製程,能够高效地清潔、整孔幷活化孔壁表面。

CIRCUPOSIT™ MLB 整孔劑 211是一種鹼性溶劑,用于在使用一種高錳酸鹽除膠渣之前對孔壁進行預處理。

CIRCUPOSIT™ MLB 促進劑 213是一種可補充式的鹼性高錳酸鹽溶液,能够在保留樹脂表面的絨面化的同時,高效地清除鑽孔膠渣和碎屑以確保穩定、優异的覆蓋性能、粘結力和可靠性。

CIRCUPOSIT™ MLB 中和劑 216 能够高效地中和幷清除孔壁表面的錳殘留物質。

    主要的優點:
  • 對于多種樹脂體系均可達到優化的除膠速率
  • 以一種可控的、均一化的方式來移除樹脂
  • 形成粗化樹脂表面,特別適宜于化學銅製程
  • 大幅度地提高粘結力
  • 快速和高效的中和
  • 消除孔壁剝離和吹孔缺陷