晶圓凸點

陶氏電子材料事業群的SOLDERON™ BP 電鍍錫合金是經過實際生産驗證的成熟産品,可爲客戶提供各種選擇以滿足其需求。除了傳統的錫-鉛合金之外,陶氏還提供無鉛的、單步錫-銀合金電鍍材料,這是專爲難度極大的高級封裝而專門推出的産品。這種産品可爲晶圓凸點工藝提供卓越的工藝靈活性,同時能够在微細間距上穩定地生産出均勻、沒有孔洞、光滑的精細晶粒沉積層,使其特別適宜用于微孔內凸點、蘑菇狀凸點和蓋板電鍍。

SOLDERON™ BP 錫-銀

陶氏電子材料事業群在低α材料方面亦處于領先地位,低α粒子放射性的錫和鉛産品均可提供,這些材料特別適宜于對輻射作用敏感的封裝應用領域。

  • 高級封裝電解金屬化
高級封裝電解金屬化