凸點下金屬化

陶氏電子材料事業群提供一系列化學電鍍工藝,包括鎳、鋅酸鹽、浸金和浸鈀等,這些工藝特別適宜用于凸點下金屬化 (UBM)。這些産品可以滿足客戶在沉積層均勻、耐磨損强度高、硬度高、孔隙率控制、可焊性以及其他穩定的晶圓製造所必備的特性方面的要求。

NIKAL™ BP 鍍鎳化學原理