馬口鐵

陶氏電子材料事業群提供一系列的鍍錫工藝,用于在鍍錫薄鋼板軋機的立式或是臥式生産綫上將金屬錫沉積到高速運行的鋼板上。這些工藝的組成部分和電解控制鍍層的範圍包括晶粒細化、光亮度、均勻性、污泥的形成和助焊劑等。

  • 後處理
  • 鍍錫