陶氏電子材料事業群的半導體技術業務部

陶氏電子材料半導體技術事業群(ST)主要提供半導體製程中,化學機械研磨和微影技術兩大領域相應之產品,其中包括先進的光阻劑(advanced photoresists)、底層抗反射塗層(BARCs)、金屬噴鍍産品(Metallization)、化學機械研磨墊(Pad)和研磨液(Slurries)等。目前陶氏化學居行業中的領先者,除了穩坐化學機械研磨墊和研磨液全球供應商龍頭地位外,微影技術光阻和底層抗反射塗層方面亦列市場第二。

為持續維持行業領先地位,陶氏半導體技術事業群全球廣泛延攬人才,舉凡材料科學、先進的化學機械研磨和微影技術、技術服務、工程等各方面,專業人才超過1400名。除此之外,陶氏化學更謹記「成爲先進研磨和微影産品的領先者和創新者」之使命,致力於建構和客戶之間的緊密關係。

化學機械研磨産品在晶片和記憶體製程中達研磨與平坦化之功用

  • 軟墊和硬研磨墊
  • 獨特的研磨液

微影産品和材料半導體技術提供先進的光阻產品和抗反射塗層以定義半導體晶圓上的電路模式,包括:

  • 極紫外光(EUV) 光阻、193奈米浸潤式光阻、193奈米乾式光阻、248奈米光阻以及i-line和g-line光阻
  • 193和248奈米抗反射塗層材料,墊層材料(Underlayers)和頂層材料(Topcoats)
  • 顯影劑和輔助材料