創新、領先的化學機械研磨耗材

陶氏電子材料事業群在化學機械研磨(CMP)的材料領域中,居全球領先的地位。所謂化學機械研磨指的是:IC製造過程中需要形成材料薄膜,並在薄膜上施予圖形化再執行開孔等精密加工,重複為之即完成。而化學機械研磨有助於解決表面段差過大所造成的景深誤差問題,支持半導體電路朝構造複雜化與高穩定性能等方面發展。因此本公司所提出的化學機械研磨技術,對於目前平板電腦、行動電話和其他電子設備走向輕薄短小的趨勢,展示出卓著的貢獻。

陶氏電子材料事業群與客戶建立緊密的合作夥伴關係,並傾注全力加快產品進程與技術開發,目前已供應28奈米以下與3D IC技術的化學機械研磨材料。同時我們也滿足個別客戶的特殊要求,為客戶節省導入時程並爭取產品市場先機。

應用

  • 陶氏提供在ILD、STI、鎢製程、銅製程、銅阻障層或low-k介電質層等不同研磨應用中的研磨墊產品線
  • 儲存,中間產品和晶圓拋光終產品

研磨墊

陶氏提供了完整的研磨墊及研磨液產品線,其設計目的是為了滿足每個CMP應用程序和節點的獨特性能需求。每個產品採用特定的設計目標和基本科學原理,以達到所需的性能。

陶氏最新的IKONIC™系列產品,使用我們最先進技術所製作之研磨軟墊,可運用於多種不同之化學機械研磨應用。而我們的IC1000™研磨墊系列為CMP研磨領域的行業標準,無論在移除率、研磨或缺陷率都有高品質的表現。而VISIONPAD™産品組合專爲先進製程設計,以較高研磨率著稱的同時,也維持低研磨缺陷率的表現。VISIONPAD™軟墊和POLITEX™研磨墊産品,則在降低缺陷率上有卓越能力。

研磨墊相關產品

  • IKONIC™ 研磨墊系列

研磨液

陶氏另外也從事專業研磨液的調配和製造,供作先進CMP製程之用,以低缺陷率、高移除率和特定的選擇性産品,滿足IC元件日益複雜下,CMP研磨之要求。

ACUPLANE™銅阻障層(Copper Barrier)研磨液居於行業領先地位,因爲該產品具有可調整的選擇性和穩定性能;在介電層(Interlayer dielectric)研磨液材料研磨方面,KLEBOSOL®矽溶膠(Colloidal Silica)研磨液具有低缺陷性、高去除率的特性。目前我們最新的產品是:無顆粒反應性液態(Reactive Liquid)銅製程(Copper Bulk)研磨液,具有先進製程需要的無侵蝕(erosion)和與不受圖案影響的凹陷(recess)特性。

研磨液相關產品

  • 反應性液態(RL)銅製程研磨液
  • NANOPURE™ 矽晶片研磨液

輔助產品

  • 晶圓載具膜