高級芯片封裝——金屬化

陶氏電子材料事業群在電鍍化學的發明和創新方面具有悠久的歷史,而且我們所提供的産品組合中的很多材料對于最尖端的晶圓級倒裝芯片、系統級封裝、層叠封裝和3D封裝結構來說都是非常重要的材料。

我們目前所處的時代是芯片封裝對于消費類電子産品的更佳性能和更多功能起著越來越重要的作用。金屬化方面的創新在很大程度上已經預示了這種要求更佳的性能表現的趨勢,這些創新直接實現了芯片封裝方面的大幅度的性能提升,這包括更高的I/O速度、更加高效簡單的堆叠、更加緊凑、小型化的設計以及3D封裝。