CMP 研磨墊和漿料

陶氏電子材料事業群在化學機械研磨(CMP)領域所使用的消耗品開發方面無疑是一個引領者,而且我們的技術在迅速提升半導體的性能方面起著重要作用。CMP研磨墊和漿料對于LED的製造流程亦是至關重要的,而且我們所提供的諸如POLITEX™ 以及SUBA™ 系列的研磨墊特別適宜用于LED基材的製造。

陶氏的LED CMP産品能够滿足所有關鍵的性能指標:

  • 快速的移除速率
  • 缺陷率低
  • 表面粗糙度超低
  • 最佳的磨損速率
  • 單組份、即用型漿料
  • 優异的穩定性和保質期

我們的半導體級CMP産品提供研磨LED基材至其精確的規格要求所需的先進性能,製造出具備最新技術的、高亮度的LED。