高級芯片封裝——成像

陶氏電子材料事業群提供正型和負型的光阻以及相配套的輔助産品,這些産品特別適宜用于晶圓級的封裝應用。

 

陶氏可提供正型和負型的、液體的、一次旋塗的i-line、 g-line和寬帶兼容的光阻,這些材料適用于很寬的厚度範圍,可以滿足品類衆多的高級封裝要求。陶氏所提供的産品均爲非化學放大光阻,在提供優异性能的同時還無需過多地進行環境控制。

我們電沉積的3D光阻具有優异的共形性能,使其特別適宜用于形狀複雜的基材。其結果是這些3D光阻可用于晶圓、MEM、導綫架和三維光刻。相配套的輔助産品包括表面塗層、顯影劑和清洗劑。

INTERVIA™ BPN-65A 光阻

25 和50 μm 微孔,50 μm的厚度

INTERVIA™ 3D 光阻

克服形貌難題