IC 引綫框架

作爲一家電子産品表面處理用可焊接金屬塗層的供應商,陶氏電子材料事業群爲半導體封裝市場提供各種解決方案。例如:無鉛的表面處理材料(如純錫耐晶須塗料)以及特殊的鍍鈀工藝等。

  • 預處理
  • 鍍銅
  • 選擇鍍銀
  • 導綫架粗糙度增高劑
  • 預鍍導綫架電鍍
  • 鍍錫和錫合金
  • 後處理
  • 輔助産品