高級芯片封裝——介質

陶氏電子材料事業群提供兩個系列的介質材料,這些材料是專爲品類廣泛的高級封裝應用而特別設計的。

來自于陶氏電子材料事業群的CYCLOTENE™ 高級電子樹脂是高純度聚合物解决方案,既可光成像,亦可幹法刻蝕,而且是爲微電子行業而開發的。這些樹脂配製成高固體分、低粘度的溶液,除了具有卓越的性能特點,還特別適宜作爲晶圓級封裝應用中的介質。CYCLOTENE 介質材料最顯著的就是其優异的電性能和優异的耐化學品性能。這種材料被用于介質重新分布、凸點、鈍化、晶圓接合和其他應用領域。

INTERVIA™ 光介質是以環氧樹脂爲基礎的、負型永久性介電材料,應用在晶圓和無機/有機基材上。這種旋轉塗布的材料具有較低的介電常數,吸水性低,固化溫度低,應力小,而且具備用于粘合用途的優异的粘接特性。INTERVIA 光介質可以用于鈍化應力緩衝、單晶片的表面塗層、重新分布、永久性聚合物粘合劑以及TSV聚合物填充/金屬絕緣物。

水溶液可显影的介质,
水溶液可顯影的介質,
5 μm 微孔,在5 μm 厚度的薄膜內,固化後

WLCSP 扇出級封裝中的INTERVIA™ 光介質
(鳴謝:NXP Semiconductor公司)