高級芯片封裝——封裝材料

由于半導體行業越來越接近摩爾定律的極限,陶氏電子材料事業群認識到這個行業需要創新性的材料解决方案以便滿足在低K層和超低K層的大型單芯片在可靠性方面所遇到的難題。基于此種原因,陶氏電子材料事業群正在與業內的主要合作夥伴聯合開發應用于倒裝芯片和3D封裝的底部填充材料解决方案——毛細管用和晶圓用均有。新的材料旨在解决在單芯片尺寸增大和3D封裝中所固有的很多耐熱性難題和機械性難題。