高級芯片封裝

陶氏電子材料事業群爲品類廣泛的高級半導體封裝應用領域提供重要的基礎性材料——這些産品和工藝使電子裝置行業的越來越小的小封裝技術和功能越來越多的趨勢成爲現實,這就要求芯片到芯片和芯片到電路板的互連和封裝尺寸越來越小,性能需要更加可靠。透過其高級封裝技術業務,陶氏電子材料事業群提供一整套金屬化、介質、光刻和封裝産品,其技術使最尖端的封裝結構成爲現實,這包括WLCSP、倒裝芯片、SiP芯片、以及3D 芯片的封裝等。

陶氏電子材料事業群在電子材料領域所積累的金屬化經驗和在尖端半導體製造領域所積累的材料經驗使其在封裝市場處于獨特的地位。這種傳承衍化出在高級半導體封裝市場上想要取得成功所必需的對于材料、苛刻的品質以及專業技術的深刻領會。

最終,我們在此領域的專注使我們所提供的材料可以應對在高級封裝領域所遇到的耐熱、機械、可靠性和環境問題等難題。