杜邦參與台灣半導體設備暨材料展

提供業者全方位解決方案

(2006/9/12,台北訊) 看準半導體產業前景,積極拓展電子事業版圖的杜邦公司,將結合旗下10個事業單位參加2006台灣半導體設備暨材料展(Semicon Taiwan 2006),包括在半導體先進製程擁有領先技術的杜邦EKC、台灣杜邦材料技術應用發展中心(DTTC),提供半導體製程原料及材料設備的特用化學事業部、氟事業部、DANM以及日立杜邦微系統(HDM)等等,提供半導體產業從技術、材料、製程到設備端的全方位解決方案(total solution)。

杜邦公司自1990年跨足電子事業,經過近年來的努力,杜邦公司在半導體產業發展出兼具深度與廣度的產業優勢,透過跨事業部的整體綜效,杜邦公司提供半導體業者完整的三大服務範疇,包括半導體設備中化學物的輸送管線、機材零件、以及製程中的材料零件;在深度方面杜邦在半導體先進製程的技術開發上,也提供符合客戶技術藍圖的解決方案。透過這次的參展,杜邦公司也展現出其在半導體產業中垂直整合的實力。

針對杜邦在全球電子產業的佈局,杜邦電子科技事業部微電路材料全球總裁鄭憲誌表示:「杜邦電子科技事業體包含印刷微電路材料(Printed circuit materials)、微電路材料(Microcircuit materials)、高效能材料(High performance materials)以及半導體製造材料(Semiconductor fabrication materials)等四大產品線,目前全球市場分佈涵蓋歐美與亞洲市場,其中又以亞洲佔50%以上。而我們的策略則是透過擴張微電路材料市場進而切入封裝與製程材料領域,以期達到領先市場的地位。」

這次杜邦公司也應大會之邀,特別請到杜邦電子與通訊事業部副總裁暨技術長James Prendergast擔任半導體科技座談會(SEMI Technology Symposium)主講人之ㄧ。James以「杜邦一體」(One DuPont)的概念,揭示杜邦在半導體製程的全方位服務,包括半導體設備中化學物的輸送管線、機材零件、以及製程中的材料零件;同時在半導體先進製程的技術開發上,也提供符合客戶技術藍圖的解決方案。

在新式浸潤顯影技術(Immersion Lithography),杜邦根據其技術藍圖,已開發出配合先進32nm製程所需之浸潤液(Immersion Fluid);在先進半導體銅製程(Cusolve™)方面,杜邦EKC則提供先進的「蝕刻後殘餘物清洗液」(Post-etch residue remover),另外也自05年開始與杜邦其他部門HDMS&APL提供先進晶圓級封裝所需的整合材料方案(Wafer Level Packaging)。

(在電子聚合物(Electronic Polymer)的發展上,杜邦早已能提供各個世代所需的光阻液的樹脂;氟化事業部中,杜邦發表的Zyron®8020電氣,已成為半導體製程中最廣為運用的清潔氣體,既具環保效益也能提高製程性能;Teflon®則完整提供了半導體製程化學品輸送所需的高性能管件。

另外在化學機械研磨製程,有杜邦艾耳波達奈米原料(DANM),提供包括銅製程、鎢製程以及淺溝槽式製程所需的化學研磨液,以領先技術提供給在地客戶最直接的服務。在半導體應力緩衝材料上,日立杜邦微系統(HDMS),擁有最廣最佳的產品線,是世界最大的PI(聚亞醯胺)供應商。  

在杜邦全球研發中心的帶領下,杜邦與全球客戶同步作業,運用全面的科學與工業技術,發展出創新材料與專業技術,解決半導體產業在製造、生產、封裝與設備建置上可能發生的難題。邁入2006年,杜邦將持續擴大產品服務範圍,活化半導體材料的研發,並提供更多嶄新完整的解決方案。  

成立於1802年的杜邦公司是一家科學企業,致力於利用科學創造可持續的解決方案,讓全球各地的人們生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的業務遍及全球70多個國家和地區,以廣泛的創新產品和服務涉及農業、營養、電子、通訊、安全與保護、家居與建築、交通和服裝等眾多領域。  

※  杜邦公司橢圓形標示、杜邦公司名稱、「創造科學奇蹟」公司口號,均為杜邦公司及其關聯企業之商標或註冊商標。

 

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