厚植半導體研發實力  杜邦耗資三億

在台成立第一個半導體材料研發實驗室

(2006/7/24,新竹訊) 看準全球半導體市場前景,杜邦公司歷時兩年規劃、耗資新台幣三億,於今在台成立第一個半導體材料研發實驗室(Semiconductor Materials Technical Center)。這個半導體材料研發實驗室的成立,不僅代表杜邦公司對半導體製程研發的持續投資,也展現杜邦公司對台灣半導體產業發展的重視與投入。

看重台灣半導體領導地位 杜邦成立研發中心 包括經濟部技術處代表、杜邦電子科技事業部全球區總裁大衛.米勒(David Miller)、半導體製程材料全球區總裁史華生(T V Srinivasan)、杜邦EKC全球區總裁約翰.歐登(John Odom)、以及杜邦微電路材料全球區總裁鄭憲誌先生等重要人士都出席這項活動。                                                                                                                                 

杜邦電子科技事業部全球區總裁大衛.米勒表示:「半導體產業不僅是全球電子業發展的重要趨勢,也是杜邦積極投入研發  的重點領域,我們陸續在美國、英國、日本已經成立三個半導體材料研發相關的實驗室,由於台灣是全球半導體研發的重鎮,擁有許多先進的製程技術,因此我們特別策略性地在台灣成立半導體材料研發實驗室,希望透過這個實驗室的成立,強化杜邦在半導體先進製程領域的研發投入,同時也期待日後滿足台灣半導體業者更多樣化的材料需求。」

成立於1802年的杜邦公司是一家科學企業,致力於利用科學創造可持續的解決方案,讓全球各地的人們生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的業務遍及全球70多個國家和地區,以廣泛的創新產品和服務涉及農業、營養、電子、通訊、安全與保護、家居與建築、交通和服裝等眾多領域。

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