台灣杜邦將於9/7-9

參加 Semicon Taiwan 2011

 

 

 

展覽攤位 : 台北世貿展覽館一館 展位編號:908 (近莊敬路入口,TWTC Hall 1, No. 908, near Zhuangjing Rd. enterance)» 展攤位置圖

 

展出的解決方案  

DuPont EKC Technology

提供光阻去除劑、蝕刻後殘留物清洗劑的解決方案。

 

DuPont Air Products NanoMaterials

杜邦亞普奈米材料公司(DA NanoMaterials)是半導體製程工業中領先的化學機械研磨液(CMP)供應商,我們依照在半導體製程中之化學機械研磨及最上游晶圓製造之晶圓研磨所需提供了垂直整合的先進產品,並提供完整技術服務以協助客戶降低成本。

 

HD MicroSystems

為目前全球最大的聚亞醯胺供應商,主要提供半導體製程、封裝製程所需的聚亞醯胺塗佈化學品,這個產品可百分之百確保半導體的耐高溫、絕緣、防震等多重優越的物理特性。  

 

DuPont Wafer Level Packaging

杜邦晶圓級封裝(WLP)提供晶圓級半導體封裝之整合方案。因應近年來之先進封裝概念,杜邦提供三維矽盲孔立體構裝(3D/TSV)、晶圓級連結(Bonding)、發散型構裝(Fanout)、晶圓凸塊(Bumping)、銅凸塊(Cu Pillar)之相關應用材料,以及重繞線(redistribution)結構所需要的介電材質。對應於主流之晶片級封裝凸塊技術:印刷、電鍍、植球,杜邦亦提供相應之製程整合。

 

DuPont™ Tyvek® Wafer Seperator   

杜邦™  泰維克® 強韌質輕、抗撕裂、抗靜電、抗化學品、不掉屑,是最佳的環保無塵包裝保護材料,被廣泛應用於半導體、面版及太陽能產業。新一代的泰維克® 更將離子含量控制在及低範圍,能確保晶圓在運送及儲存過程中,免於環境污染之威脅,使得產品可靠性大幅提昇。

 

DuPont™ Sontara® Cleanroom Wipes  

杜邦™ 勝特龍® 無塵擦拭布,由超微細潔淨纖維所構成,強大的除塵力及吸濕力,讓無塵室環境免受污染之威脅,從而確保產品的潔淨度及可靠性。全系列產品線,讓客戶依需求選擇最合適的產品使用。

 

DuPont™ Tychem® Protection Clothes

杜邦™ Tychem® 防護服,是防護性、耐久性和舒適性的最佳組合,能針對劇毒、腐蝕性 氣體、液體和固體提供最高等級的防護,輕量化的設計使操作效率提升,可確保工作者擁有最佳的防護。 

 

DuPont™ Teflon® fluoropolymer Resins and Coatings 

杜邦™ 鐵氟龍® PFA HP PLUS 系列,其高穩定性、耐化性、及長使用壽命,成功協助半導體廠化學原料供應端不受污染,提供安全的原料輸送,進一步維持廠區穩定的生產製程。  

 

欲了解更多杜邦公司有關半導體材料的資訊,請瀏覽以下網址

Semi-fabrication.dupont.com