杜邦晶圓級封裝解決方案

推出PerMX™3000 感光型乾膜介電材料

杜邦電子科技事業部旗下晶圓級封裝解決方案(Wafer Lavel Packaging Solutions) 推出DuPont™ PerMX™ 3000 感光型介電乾膜光阻。這是杜邦首度推出的新一系列永久性高解析能力並具有低溫製程能力的環氧樹脂光阻,特別適合用於3D及直通矽晶穿孔(3D/TSV)、晶圓級封裝(WLP)以及微機電(MEMS)的用途上。這項產品是與MicroChem Corp. (完全隸屬於Nippon Kayaku Co. Ltd的子公司)共同合作開發。

 

「乾膜對晶圓級封裝以及3D/TSV製程具有與生俱來的優勢。」杜邦晶圓級封裝解決方案全球事業經理Mats J. Ehlin表示。「它能在提供高產能的同時縮短生產步驟,並與其他技術相較之下,更具環保優勢。PerMX™ 3000 乾膜光阻對於生產前製程而言,具有優異的塗佈性、高厚度均勻,並能保護或填充晶圓上的深孔。我們並用PerMX™ 3000 發展出一項獨特的製程,可將製程時間縮短在五分鐘之內,並可將溫度控制在150℃內,表現出十分可靠的接合能力,這使得它對溫度條件有嚴苛要求的元件應用上別具吸引力。」

PerMX™ 3000 photodielectric乾膜乾膜光阻是一項十分新穎的負型環氧樹脂材料,並在高環保性質的樹脂科技特性下,表現十分卓越的抗腐蝕特性。高解析能力以及強抗化學物質的的特性也讓PerMX™在微流道裝置(Micro-fluidic devices)的應用上更得心應手。它具有高解析度(> 4:1 aspect ratio/縱橫比),筆直的光阻側壁以及絕佳的耐溫能力。此外,它也具備較佳的黏著性、高抗張強度、堅硬度以及彈性,這對以環氧化物(epoxy)為基礎的材料來說是一大特點。

由於它是乾膜材質,PerMX™ 相較於液態的顯影劑來說更具環保可親近性。相較於旋轉塗佈製程的材料,它能顯著減少材料耗損,並且在應用過程中不需要溶劑乾燥;此外在運送及處理過程上,成捲的乾膜比液體、溶劑等來的安全許多。

 

PerMX3000可用於影像感測器以及各種高頻元件晶圓級封裝製程上,比方說表面濾波以及共振元件。另外亦可用於3D封裝晶圓接合,低溫絕緣材,以及微機電封裝用途上。

 

杜邦晶圓級封裝解決方案隸屬於杜邦電子科技事業部,身為電子材料供應商的領先地位,提供包括半導體製造及封裝材料、硬式及軟性電路板材料、以及先進顯示器材料。如需更多相關訊息,請瀏覽http://wlpsolutions.dupont.com

杜邦是一家提供以科學為基礎之產品與服務的公司。成立於1802年,杜邦致力將科學生活化,並創造永續的解決方案,提供世界各地的人們更安全、更健康的生活。在全球超過70個國家營運,杜邦提供各項廣泛創新的產品與服務,範圍涵蓋農業食物、建築營造、通訊以及運輸等市場。

 

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杜邦橢圓形標誌、杜邦™、創造科學奇蹟™、PerMX™均為美國杜邦公司及其關聯公司之註冊商標或商標。

 

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